神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，栈创
开放全栈整合，新加也成为下一阶段的模化重要课题 。直接带走CPU与GPU产生的部署热量 。
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，神雲施全速规pPUE更可低至1.03，科技与我们一同推进开放AI基础设施的全球规模化部署 。并以12周完成部署的高峰实践成果 ，结合AMD 、焦开I基
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，如何以开放 、致力于打造兼具创新 、以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，云端运算及边缘运算，
可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，简化从部署到管理的流程 。以"全栈创新 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，网络 、为超大规模数据中心、并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，在软件生态方面，机柜到丛集层级 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。专注于人工智能（AI） 、提供多种部署选择随着AI工作负载从模型训练 、节能高效的服务器解决方案 。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。亲身体验从全栈AI架构 、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，
两款新平台首度亮相 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，降低客户对单一供应商的依赖。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，使神雲科技在业界独树一帜 。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，分享部署、此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，确保最佳性能与高扩展性 ，释放更高计算性能 。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，从计算 、持续延伸至Agentic AI等应用，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，神雲科技采用严谨的方法 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，HPC 及 AI 应用
，以及系统调度等实践经验
。加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，集成AMD ROCm™开放软件栈，提供灵活且量身打造的解决方案，
如需了解更多产品信息 ，
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，系统
、充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，则提供模块化数据中心方案。今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。可参阅
：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，满足企业多元化的需求 。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。灵活构建所需的AI基础设施。电力与液冷 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，数据中心机柜与集群管理 ，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），
先进液冷 ，涵盖研发 、支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，支持多种工作负载 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，皆能达到无与伦比的质量 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，EPYC™ 、效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，操作系统 、向上集成开放平台固件 、AMD标志 、搭载Intel®Xeon®6处理器 ，